Adhesive Bond Inspection System
Tessonics ABIS (Adhesive Bond Inspection System) wurde zum zerstörungsfreien Prüfen von Klebeverbindungen an Baugruppen in der Automobilindustrie sowie Luft- und Raumfahrt entwickelt. Dieses System verwendet eine Matrix-Anordnung von kleinen, flachen Wandlern zur Beurteilung von Klebeverbindungen ohne mechanisches Scannen. Die zurückhallenden Wellenformenwerden von den Wandler-Elementen aufgezeichnet und verarbeitet, um informative Parameter zu erhalten. Deren zweidimensionale Verteilung wird als „C-Bild“ ausgegeben. Die C-Bilder zeigen die Quer-Verteilungen der „klebenden/nicht klebenden“ Regionen in der Verbindung.
Eigenschaften:
- Einseitiger Zugriff
- Zweidimensionale, 10 x 10 mm, akustische Abbildung der Klebeverbindungen
- Automatische Bestimmung der Breite der Klebtropfen
- Echtzeit A-Bild- und C-Bildanzeige
- Quer-Auflösung – 1 mm
Anwendungsbereiche:
- Metall: Stahl und Aluminium 0,7 – 2,0 mm Dicke
- Metall: beschichtet, bemalt und unbehandelt
- Klebstoff: 0,1 – 3 mm Dicke
- Klebstoff: 0,1 – 1 mm Dicke
- Klebstoff: Struktur- und Dichtungsmittel; vor-gehärtet und gehärtet
Nachfolgegeneration
- Verbesserte Algorithmen vereinfachen die Nutzung
- Einbindung in RSWA Hard- und Software
- einfachesHilfsmittel zur Programmierung von Produktinformationen, Datensammlung und Generierung von Reports
- problemlose Anlernung von Anwendern
- Mehrzweck-Maschinen sind erhältlich
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